柔性覆铜板行业分析
作者:金成哲
半导体核心材料 / 梧桐树行业研究

柔性覆铜板行业分析

报告简介

覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法,一般按覆铜板的机械刚性划分为刚性覆铜板(CCL)和挠性覆铜板(FCCL)两大类。柔性覆铜板,英文缩写FCCL(Flexible Copper Clad Laminate),又名挠性覆铜板、软性覆铜板,FCCL 柔性覆铜板(FCCL),是使用一定的方法,将 PI 膜与铜箔粘合而成,并可以在后续加工工序之后,形成柔性印制电路板(FPC)。FCCL 除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的 FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于 FCCL 大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此采用 FCCL 生产印制电路板,利于实现 FPC 的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。


目录概

1. 柔性覆铜板定义及特点

2. 柔性覆铜板组成 

3.柔性覆铜板(FCCL)分类 

4.2L-FCCL 产品 

5.行业特征

6.全球 FCCL产业发展及对比 

7.中国 FCCL市场分析

8.主要厂商分析

9.内资厂商 

10.总结



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