报告简介
众所周知,半导体设备是芯片制造过程中除制程外最重要的部分,也是目前整体行业发展受制于他人的核心环节,除刻蚀机、光刻机、薄膜设备等几大 核心分类外,还有扩散、涂胶、离子注入、清洗、抛光等关键环节,本研究报告将详细介绍扩散工艺所需要的热工艺设备。
目录概述
一、半导体晶圆制造设备之扩散环节设备
二、 扩散工艺之氧化设备情况
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