报告简介

       从 IDM 到垂直分工，集成电路（IC）产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是 IDM 运营模式 （垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企 业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点，如 Intel、三星等。随着 技术升级的成本越来越高以及对 IC 产业生产效率的要求提升，促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。 1987年，台积电创立，将 IC 制造从 IC 产业中剥离出来，而后逐渐发展为设计、制造、封装、测试分离的产业链模式。这种垂直分工的模式首先大大提 升了整个产业的运作效率；其次，将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测 分离有利于各个环节集中研发投入，加速技术发展，也降低了企业的准入门槛 和运营成本；再者，各环节交由不同厂商进行，增强企业的专业性和生产流程 的准确性。

       此外，专业测试从封测中分离既可以减少重复产能投资，又可以稳定地为中小设计厂商提供专业化测试服务，以规模效应降低产品的测试费用，缩减产业成本。

目录概述

一、集成电路测试产业发展历史

二、集成电路测试流程与分类

三、行业壁垒

四、市场分析

五、国内主要企业分析