报告结论

1、环氧塑封料是半导体封装中的重要新材料： 

环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，英文名Epoxy Molding Compound（EMC），为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。 

2、先进封装的发展带来了环氧塑封料的新机遇： 

随着半导体制程的进步及芯片进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，对于环氧塑封料也提出了新的要求，即各类产品在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面需要开展新的研发与产品迭代。 

3、我国环氧塑封料仍主要应用于传统封装领域，亟待在先进封装领域实现突破： 

我国环氧塑封料企业在技术研发、产品应用等领域与国外领先企业仍存在较大差距。目前国内企业产品主要应用与传统封装领域，在先进封装等高端领域，仍然处于摸索阶段。

报告目录

一、 报告结论 

二、 环氧塑封料概述： 

（一）环氧塑封料基本概念 

（二）环氧塑封料发展历史 

（三） 环氧塑封料基本构成 

三、 环氧塑封料行业情况 

 (一) 环氧塑封料的应用领域 

 (二) 环氧塑封料的技术壁垒 

四、 环氧塑封料市场规模 

五、 环氧塑封料的竞争格局 

六、 环氧塑封料主要竞争者介绍 

七、 总结