报告结论 

氟塑料在半导体行业中具有不可替代的重要性。不过目前氟塑料在半导体中的应用遇到了不少难题，特别是非标程度高的各种异型件。缺乏图纸、加工设备精度达不到等问题尤其突出。国产替代首先从标准化程度相对较高的管道、接头、衬底板材等方面去进行突破。 

建议在行业里积极寻找合适的标的，同时对非标程度高的产品公司进行有意扶持。

报告目录  

一、报告结论 

二、含氟高分子材料性能优异，新增需求主要来自战略新兴产业 

（一）概述 

（二）高端含氟高分子材料进口依赖度高 

（三）国家政策大力支持发展高端含氟高分子材料 

（四）含氟高分子材料行业壁垒高 

三、含氟高分子材料产业链中的重要单体及中间体 

（一）产业链 

（二）四氟乙烯TFE是最基础氟单体，但不宜长距离运输  

（三）六氟环氧丙烷HFPO是合成高端氟产品的重要中间体 

四、可溶性聚四氟乙烯PFA 

（一）PFA树脂综合性能优异 

（二）PFA生产工艺复杂，技术壁垒高 

（三）半导体产业链有望成为PFA市场最大的驱动力 

（四）电子级PFA是卡脖子产品，亟待突破进口垄断 

五、半导体芯片制程中多处用到含氟零部件 

（一）含氟零部件应用主要集中在上游和中游 

（二）在晶圆制造的多个关键环节都需要应用到大量的含氟零部件 

1、硅片制造 

2、晶圆制造 

六、含氟零部件在半导体产业链中主要有三大类型 

（一）含氟零部件在半导体产业链中不可或缺 

（二）晶圆载具的使用贯穿整个中游生产的各个环节 

1、晶圆载具种类多样具有不同的用途 

2、行业的核心壁垒较高 

3、市场规模情况 

4、行业竞争格局 

（三）半导体用含氟管道泵阀是含氟零部件在半导体领域的最大应用 

1、主要的生产工艺 

2、主要产品的类别 

3、市场规模情况 

4、市场竞争格局 

（四）半导体用过滤滤芯是用量不大但很关键的耗材 

（五）半导体用储存容器内衬 

 1、湿电子化学品生产中钢衬PFA/PTFE设备 

七、小结