目 录
一、拓展摩尔定律
（一）颠覆式创新三大方向
（二）新封装：2.5/3D封装
（三） 新材料：GaN/SiC
（四）新架构：RISC-V
二、市场增长空间
（一）半导体设备
（二）化合物半导体市场
（三）先进封装设备
三、技术应用趋势
（一）封装技术发展历程
（二）SiP技术
（三）3D堆叠技术
（四）Chiplet技术
先进封装行业研究
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