半导体工艺控制检测设备--AOI
作者:黄俊杰
梧桐树行业研究

半导体工艺控制检测设备--AOI

报告简介


2017 年半导体设备市场规模达560亿美元,其中由先进封装(Camry 全球超一半设备所在领域)推动的设备需求约30亿美元; 半导体检测贯穿全程,形成了两个聚焦市场:半导体测试(设计验证、 CP测试及、FT测试),及过程工艺控制检测;过程工艺控制检测可细分为检查(inspection)和测量(metrology),贯穿集成电路生产线,无论是在半导体前段抑或后段制程,都扮演着决定成品可靠度的重要关键;前道过程工艺控制检测主要包括三大类:光学检测(缺陷检测)、薄膜检测、关键尺寸扫描电子检测(CD-SEM),目前整个市场基本被 KLA(50%市占率)、应用材料、日立垄断; 半导体AOI(有别于KLA的前道光学检测技术)主要应用于前道的宏观缺陷检测、中道先进封装制程的检测和测量及后道封装过程及封装后的检测; 在半导体中道检测设备市场(3.25亿美元)中,Camry及竞争对手Rudolph份额相当,共占60%以上;其中Rudolph在2D检测及测量上有先入优势,Camry则在3D测量上全球领先,市场占有率第一;并且在在bumping(70%市场份额)、CIS(行业第一,客户如三星、索尼)、Memory(行业第一,客户如Intel)等领域领先;其他玩家:韩国ATI主要供货给三星,每年25台;新加坡STI做表面检查,每年10-15台;日本Toray主要供货给索尼,是Camtek在索尼的直接竞争对手;台湾的Mcvision,起家是PCB,竞争力弱; 加上新进入的前道宏观检测市场,Camry未来的潜在市场在2021年将达到6.8亿美元 • 重点领域未来5年年复合增长率均达10%以上,其中先进封装的fan-out及3DIC分别达21%及19%,CIS16.7%,MEMS12%。


目录概述

1、半导体设备市场

2、先进封装设备市场

3、半导体检测设备市场

4、过程工艺控制设备市场

5、半导体AOI

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