半导体扩散工艺设备分析报告

报告简介

众所周知，半导体设备是芯片制造过程中除制程外最重要的部分，也是目前整体行业发展受制于他人的核心环节，除刻蚀机、光刻机、薄膜设备等几大核心分类外，还有扩散、涂胶、离子注入、清洗、抛光等关键环节，本研究报告将详细介绍扩散工艺所需要的热工艺设备。

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